iPhone6搭载新A8M8芯片组合性能

2019-08-15 19:53:42 来源: 赣州信息港

  本次苹果发布会中发布了4.7英寸iPhone6和5.5英寸iPhone6 Plus两款产品,两款新机采用了全新的苹果第二代64位A8处理器+M8运动协处理器的新组合。

  A8芯片相比A7缩小了1 %、速度提升了25%,其采用了20亿晶体管(相比A7的10亿翻倍)、20纳米工艺制程(A7为28纳米)、图形处理器性能提升50%。

  iPhone6搭载新A8+M8芯片组合(图片引自TheVerge)

  iPhone6搭载新A8+M8芯片组合(图片引自TheVerge)

  A8芯片性能相比代提升了50倍、GPU性能相比代提升了84倍。芯片面积由之前A7的102平方毫米降低到了89平方毫米。

  苹果在发布会中再次介绍了WWDC上介绍过的新一代图形技术Metal, Metal技术为苹果iOS设备带来了主机级别画质 ,这是苹果之前所言。本次发布会中苹果称将努力推动Metal应用和游戏,为用户带来更高画质的应用游戏体验,首批Metal游戏将于年底前到来。

  同样,与A8共同协作的是全新的M8运动协处理器,除了收集来自陀螺仪、加速计、方向传感器等信息,还将收集来自新加入的气压传感器的信息。通过新的气压传感器,iPhone6能够不仅统计距离数据,还能够统计高度等数据信息。

2017年南京家居种子轮企业
家电物流行业服务时好时坏未来该如何发展
2014年金华B轮企业
本文标签: